Pâte Thermique HY510 – Haute Performance pour Processeurs & GPU

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Pâte thermique HY510 de haute conductivité pour une dissipation efficace de la chaleur entre processeur (CPU/GPU) et dissipateur. Idéale pour l’assemblage ou l’entretien de PC.

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La pâte thermique HY510 est une pâte conductrice de chaleur haute performance, conçue pour améliorer le transfert thermique entre les composants électroniques (CPU, GPU, chipset, etc.) et leurs systèmes de refroidissement (radiateurs, dissipateurs, ventilateurs, etc.).

Sa formule à base de silicone et d’oxyde métallique offre une excellente conductivité thermique et une grande stabilité, même à des températures élevées. Elle est idéale pour les montages de PC, le remplacement de pâte thermique d’origine ou l’entretien régulier des machines.

Facile à appliquer et non conductrice d’électricité, la HY510 convient aussi bien aux professionnels qu’aux amateurs.


Caractéristiques principales :

  • Modèle : HY510

  • Couleur : Gris argenté

  • Conductivité thermique : ≥ 1.93 W/m·K

  • Résistance thermique : ≤ 0.225 °C·in²/W

  • Température de fonctionnement : -30 °C à +280 °C

  • Viscosité : 1000 ± 10 mPa·s

  • Composition : Silicone + métal oxydé (non conducteur d’électricité)

  • Durabilité : Longue durée sans dessèchement


🛡️ Utilisations recommandées :

  • Application entre CPU et radiateur lors du montage d’un PC

  • Maintenance des cartes graphiques (GPU)

  • Refroidissement de chipsets, modules de puissance, LED haute puissance

  • Utilisable sur ordinateurs portables, consoles, équipements industriels, etc.


⚠️ Remarques importantes :

  • Nettoyez soigneusement les surfaces avant application

  • Une fine couche suffit pour assurer un bon contact thermique

  • Conserver à température ambiante, à l’abri de la lumière et de l’humidité

  • Produit non toxique, mais évitez tout contact avec les yeux ou ingestion

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