La pâte thermique HY880 est une solution hautes performances conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre vos processeurs (CPU), cartes graphiques (GPU) et leurs systèmes de refroidissement (ventirads, dissipateurs ou watercooling). Avec une excellente conductivité thermique et une formulation stable, la HY880 garantit une dissipation efficace de la chaleur, contribuant à une baisse significative des températures et à une meilleure longévité de vos composants.
Le format 30g est idéal pour les techniciens, assembleurs de PC, ou utilisateurs réguliers, permettant de multiples applications avec un dosage précis grâce à la seringue fournie. Elle ne conduit ni l’électricité ni le courant statique, réduisant ainsi tout risque de court-circuit lors de l’application.
La pâte thermique HY880 est compatible avec tous types de processeurs Intel et AMD, ainsi qu’avec les GPU de toutes générations.
⚙️ Caractéristiques principales :
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Modèle : HY880
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Contenance : 30 grammes (en seringue)
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Couleur : Grise
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Conductivité thermique : ≥ 5.15 W/m·K
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Résistance thermique : < 0.001 °C·in²/W
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Température de fonctionnement : -30 °C à +280 °C
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Viscosité : 12500 ±10% (measured at 1 rpm)
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Non conductrice électriquement
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Facile à appliquer et à nettoyer
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Utilisation recommandée : CPU, GPU, chipsets, modules de refroidissement
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